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布魯克Bruker JV-QCTT 半導(dǎo)體計(jì)量儀
名稱：其他儀器與工具
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簡介：布魯克Bruker JV-QCTT 半導(dǎo)體計(jì)量儀使用最新的x射線衍射成像(XRDI)技術(shù)，具有最全面的晶體缺陷檢查解決方案。布魯克Bruker JV-QCTT 半導(dǎo)體計(jì)量儀用于分析硅晶片和鋼錠質(zhì)量的晶片內(nèi)存在的缺陷和裂紋。零邊緣排除,甚至缺...
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- 產(chǎn)品介紹
布魯克Bruker JV-QCTT 半導(dǎo)體計(jì)量儀使用最新的x射線衍射成像(XRDI)技術(shù)，具有最全面的晶體缺陷檢查解決方案。布魯克Bruker JV-QCTT 半導(dǎo)體計(jì)量儀用于分析硅晶片和鋼錠質(zhì)量的晶片內(nèi)存在的缺陷和裂紋。零邊緣排除,甚至缺陷斜邊和切口可以自動識別。由于x射線衍射的本質(zhì),與光學(xué)技術(shù)不同,晶片不需要蝕刻或拋光能夠看到的缺陷。
早期的缺陷檢測，一個主要的應(yīng)用工具是由硅晶片制造商。這在過程的早期可以使用錠片前片拋光。這允許滑的早期檢測和其他有害缺陷在錠,并決定在錠開始為好晶圓切片。布魯克Bruker JV-QCTT 半導(dǎo)體計(jì)量儀也用于碳化硅監(jiān)控。碳化硅的生產(chǎn)過程的一個關(guān)鍵問題是不同的缺陷,可以成長為錠。布魯克Bruker JV-QCTT 半導(dǎo)體計(jì)量儀可以用來檢測和分類這些缺陷為制造商所需的密鑰類型:螺紋邊緣(TED)螺紋螺絲(TSD)和底面(桶)的缺陷。該檢測可以自動完成測量過程的一部分。
如果您需要布魯克Bruker JV-QCTT 半導(dǎo)體計(jì)量儀及布魯克品牌儀器、或者其他品牌儀器，均可聯(lián)絡(luò)我司銷售部門：0731-84284278 84284378。
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